排膠預燒一體爐適用范圍：

氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質(zhì)陶瓷和精細陶瓷元件的脫脂和預燒結一體化工藝，也可以用于陶瓷粉體材料、

磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預燒和燒結工藝，采用五方加熱方式，采用獨

特的熱場控制方式使得低溫排膠和高溫預燒的溫場均勻性好，保證了排膠和燒結兩個工藝段所需要的溫場均勻性。

排膠預燒一體爐技術參數(shù)：

1、最高溫度1100℃和1300℃。

2、雙系統(tǒng)的熱場控制方式，低溫熱風循環(huán)和高溫五面熱輻射組合控制。

3、低溫排膠時，爐膛內(nèi)部采用熱風循環(huán)方式確保排膠需要的溫場均勻性。

4、高溫預燒和燒結時，爐膛內(nèi)部采用五面加熱方式確保預燒和燒結需要的溫場溫勻性。

5、加熱元件穿剛玉管方式，安裝維護，更換方便。

6、開門斷電，關門通電，更加安全。

7、超溫保護功能，當溫度超過允許設定值自動斷電。

8、安全保護，當爐體漏電時自動斷電。

額外選配   1、配尾氣處理裝置  2、防爆系統(tǒng)